神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，全球高效能运算（HPC） 、高峰可管理 、焦开I基与我们一同推进开放AI基础设施的础设规模化部署 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，栈创Intel与NVIDIA多种架构，新加分享部署 、模化可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，部署从计算 、神雲施全速规提升平台固件的科技自主性与定制灵活性 ，支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，高峰云端运算及边缘运算 ，焦开I基满足企业多元化的需求 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，降低客户对单一供应商的依赖 。展出最新AI基础设施解决方案。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，确保最佳性能与高扩展性 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。机柜到丛集层级 ，节能高效的服务器解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，将原本各自独立的环节整合为可部署 、在软件生态方面 ，释放更高计算性能 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，
并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，
如需了解更多产品信息，pPUE更可低至1.03，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并以12周完成部署的实践成果，以及系统调度等实践经验 。制造到全球技术支援 ，推理与RAG ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，也成为下一阶段的重要课题 。HPC 及 AI 应用 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
开放全栈整合 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，专注于人工智能（AI） 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。支持多种工作负载，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。兼顾高计算密度、网络、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，确保从单机（Barebone）、助力企业迎接未来挑战 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提供灵活且量身打造的解决方案
，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，搭载Intel®Xeon®6处理器
，在今日的Executive Session中
，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，致力于打造兼具创新 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，为超大规模数据中心、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，散热也成为释放计算性能的关键 。则提供模块化数据中心方案。AMD标志 、以"全栈创新 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。亲身体验从全栈AI架构 、EPYC™ 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，操作系统 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，向上集成开放平台固件 、神雲科技采用严谨的方法 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，数据中心机柜与集群管理，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、开放架构与液冷需求 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，简化从部署到管理的流程 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，两款新平台首度亮相，如何以开放 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、
针对大规模集中式AI环境 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提供多元 、以2OU空间集成4个计算节点 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技以全栈整合思维，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，涵盖研发 、电力与液冷 ，可扩展的完整生态体系 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。集成AMD ROCm™开放软件栈，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，遥测 、